在維修手機(jī)的這些年當(dāng)中，我察覺到送話器焊接這件事，是眾多同行最為頭疼的一項(xiàng)工作。它跟通話質(zhì)量有著直接的關(guān)聯(lián)，然而那個(gè)小小的元件，既嬌貴無比同時(shí)又難以進(jìn)行處理，尤其是現(xiàn)在主流的MEMS麥克風(fēng)，對(duì)于溫度以及操作方面的要求極高，只要有一步出現(xiàn)差錯(cuò)，就極有可能導(dǎo)致報(bào)廢。唯有掌握正確的方法，才能夠既將手機(jī)修好，又能夠避免出現(xiàn)那些不必要的損失。

智能手機(jī)送話器焊接前要準(zhǔn)備什么工具

想讓工作順利做好，必定要先讓工具精良。焊接送話器，特別是微小的MEMS送話器，常規(guī)烙鐵常常不好用。你得要有一個(gè)溫度能夠控制的恒溫烙鐵，刀頭或者尖頭更好，便于處理密集焊盤。鑷子得是防靜電的，最好再準(zhǔn)備一個(gè)放大鏡或者維修顯微鏡，不然那些比米粒還小的元件根本沒法看清。別忘記吸錫帶和高質(zhì)量焊錫絲，這對(duì)于清理舊焊盤非常關(guān)鍵。

不同類型送話器焊接方法有什么區(qū)別

當(dāng)下手機(jī)里頭的送話器主要存在著兩種，一種是傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，另一種是主流的MEMS也就是微機(jī)電系麥克風(fēng)，后者在體積方面更為小巧，在性能上較為穩(wěn)定，然而焊接卻歸屬于難點(diǎn)所在。MEMS麥克風(fēng)普遍運(yùn)用底部收音的設(shè)計(jì)方式，在PCB板上存在著對(duì)應(yīng)的聲孔，于焊接的時(shí)候務(wù)必要格外謹(jǐn)慎小心，以此來避免焊錫將音孔堵塞住。眾多新款的送話器呈現(xiàn)出數(shù)字信號(hào)輸出的狀況，其焊盤數(shù)量更多，在對(duì)位方面必須要精準(zhǔn)無誤。而一些老款的或者是外圍的麥克風(fēng)有可能是簡單的模擬信號(hào)，其焊點(diǎn)數(shù)量較少，相對(duì)而言比較容易進(jìn)行處理。

送話器焊接常見誤區(qū)如何避免

最大的錯(cuò)誤觀念便是不加思考地貿(mào)然行動(dòng)。諸多故障并非送話器自身壞掉，而是小孔防塵網(wǎng)被阻塞或者音頻電路存在問題。在進(jìn)行焊接之前，必須得用萬用表去測量焊盤電壓，以此保證供電處于正常狀態(tài)。其次，MEMS送話器非常懼怕高溫，絕對(duì)嚴(yán)禁用烙鐵長時(shí)間去接觸。正確的做法是利用預(yù)熱臺(tái)把主板整體加熱到100至150℃，接著用熱風(fēng)槍迅速拆卸，如此能夠最大程度地保護(hù)脆弱的內(nèi)部振膜。

送話器焊接后怎么測試效果

并非焊接結(jié)束就是終點(diǎn)范疇，而測試驗(yàn)證堪稱關(guān)鍵所在。最為直接的那個(gè)辦法是將其裝回主板位置，撥打一下測試電話之用或者運(yùn)用錄音軟件輔助。留意傾聽對(duì)方反饋情況里是否有雜音出現(xiàn)、是否存在斷續(xù)狀況或者聲音音量較小的問題。要是條件能夠得到允許許可，可以運(yùn)用專業(yè)的音頻分析工具手段。與此同時(shí)，這同樣也呼應(yīng)了近些年來 。中國科技接連實(shí)現(xiàn)的硬核突破于某些具備高度專業(yè)性的高端維修實(shí)驗(yàn)室當(dāng)中，已然能夠借助更為精密的儀器去對(duì)音頻修復(fù)質(zhì)量展開量化分析。而在進(jìn)行測試之際，還需要對(duì)器材設(shè)備的耗電狀況予以檢查，查看其是否存在異?，F(xiàn)象，以此來保證整個(gè)測試環(huán)境不存在短路的風(fēng)險(xiǎn)。

要是能掌握這些核心要點(diǎn)，那你便能以系統(tǒng)性的方式去處理好送話器焊接這一問題。你于維修實(shí)踐期間，碰見的最為棘手的送話器故障是哪一個(gè)種類，而最終又是通過怎樣的方式去解決的呢？歡迎在評(píng)論區(qū)把你的經(jīng)歷分享出來，要是覺著本文具有幫助作用，請(qǐng)點(diǎn)贊予以支持。